我的无风扇计算机之七: 三代i5-3470T, Q77芯片组
本帖最后由 qlin4n1 于 2014-4-28 00:53 编辑这台计算机是本人在2014年3月制作的, 算是第七台DIY性质的无风扇计算机了, 姑且称为7号机.
有关本人DIY的几台无风扇计算机, 已经写了若干的详情, 请见
1号机 http://www.nas1.cn/thread-83405-1-1.html
2号机 http://www.nas1.cn/thread-83403-1-1.html
3号机 http://www.nas1.cn/thread-83406-1-1.html
5号机 http://www.nas1.cn/thread-83414-1-1.html
6号机 http://www.nas1.cn/thread-83398-1-1.html
7号机 http://www.nas1.cn/thread-83471-1-1.html
之所以我非常喜欢无风扇电脑, 是因为风扇不可靠, 而且噪声大. 我对高频噪声比较敏感, 以前为了降低噪声, 我将风扇电压调低, 转速调低, 但是可能因为北方风沙较大, 风扇容易脏, 于是我遇到了好几次风扇停转的情况, 造成麻烦一堆. 所以后来我都自己组装无风扇的计算机了.
其实这台机器的准备时间很长, 远远早于6号机,不过工作量也比较大, 所以完工时间略晚于6号机. 4号机和7号机是为我父母做的, 所以对外观的要求高， 当然同时要求体积小。从7系列芯片组开始, Intel推出了一些低功耗的台式机CPU, 这使得我用台式机CPU制作无风扇计算机称为了可能, 而不在需要死跟MODT了. 因此, 我选用了Intel出品的DQ77KB主板. 这款主板是超薄型Thin Mini-ITX板型的， 高度只有普通主板的一半，芯片组是Q77。 其实选用它是因为我有一定程度上的服务器强迫症, 特别希望计算机能支持 iAMT 和 Vt-d 技术，并有双网卡。其实如果不考虑到将来可能作为服务器使用的话，iAMT， Vt-d，双网卡都是不必要的， 那么市场上就有很多品牌的H61，B75，H81芯片组的Thin Mini-ITX板型的主板可供选择了，并且CPU和显卡同样强劲。
这次我还是买了现成的机箱，机箱的原图没有拍摄下来，只好用taobao卖家的图了，算是盗贴，不好意思。图上的电话是被盗的卖家的，请忽略。这个机箱其实我不太满意，主要是因为还不够薄。这款机箱设计时是留出了安装2.5寸硬盘的空间，使得机箱厚了10mm，另外机箱中的主板立柱高度是6mm，其实4mm就可以把所有主板（背面装内存条，MINI-PCIE或CF卡的除外）装下了，因此又厚了2mm。这款机箱的铝材估计是为了美观，所以选择了比较硬的标号，但是因此导热性很差，我不得不在底板和顶盖内各衬了一一块2mm厚的铝板作为均热板。不过厚有厚的好处，正好我手头暂时没有mSATA的SSD，就装了一个2.5寸的硬盘进去，也不浪费这厚度。
这台计算机从某种意义上来说是一个失败的作品，因为它的散热不够好。这台计算机配得是i5-3470 CPU, TDP是35w, 属于台式机CPU中TDP最小的了. 我用LinX烧CPU，半个小时后CPU达到了90度，此时应该已经是这款CPU的极限温度了，因为我注意到AIDA64中的温度读数，每几十秒就会从90度突然降低到83度左右，然后再升高回去90度，我想这应该是CPU中的热保护机构发挥了作用。不过，即便是90度，我的计算机还在运行，操作上没有任何不妥的感觉。这台计算机平时操作的CPU温度是50度。如果放高清电影，温度最后会稳定在70度。如果要改善温度，我想有3个途径：1是换用更好的导热硅脂，我现在用的是12元50克的那种散装货；2是将热管与散热片之间用锡焊起来，而不是现在这样只是涂抹硅脂；3是裁一块散热片作为顶盖。不过我暂时不打算去实施这些改善方案，主要是我觉得这台电脑的没有什么机会持续地将CPU烧到100%的负载。
在使用中有一点经验与大家分享的就是烤机时底板的温升速度与顶盖几乎一样, 看来那块CPU散热器支架底板兼主板背面的导热片的效率并不比两条热管更差. 这也是我为什么将撑脚做得如此之高的重要原因. 不过底板就是底板, 不是面向墙就是面向桌面, 散热空间总归有限, 只能起一个辅助散热的作用.
最初觉得这个机箱的铝材散热能力差, 是因为还没有装均热板时, 两条热管接在顶盖上烤机, 结果就顶盖那么小面积的一片铝板, 不同位置的温差居然相当大. 热管接触点的近周都烫手了, 边沿还是微温而已, 所以我才不得已将顶盖和底板内部衬了一块2mm厚的大面积的均热板. 后来我进一步测试, 我用一块面积比顶盖尺寸小的40%的散热器(140x140x10(厚)mm)的散热片,代替顶盖的位置, 装在7号机上,用LinX烤机, 结果2小时后CPU温度稳定在82度, 比装了均热板的顶盖散热能力还是强很多. 看来这个机箱原配的铝材的散热能力还是比较差的.
尽管有些散热不足，7号机仍然是我目前最为满意的diy计算机。有些细节的描述和评测，回头补上，大家先看看图：
下面基本上是按照安装步骤来的, 希望我能表述清楚:
机箱: 请忽略图片上的电话, 那是被我盗图的卖家的电话:
主板 Intel DQ77KB, 详细参数请见Intel网站:
准备工作一: 需要外包给被人制作的零件, 主要是散热用的导热片
准备工作2, 需要预先自制的零件, 主要是一些连接和固定装置
准备工作3，装配机箱立板：
准备工作4，装配机箱底板：
安装1，装配后机箱底板和立板
安装2，主板和CPU固定架：
安装CPU和芯片组的散热片， 以及硬盘架
安装3，热管：
安装4， 前置USB接口：
安装5，后盖和后挡板
安装6，连接前置USB3.0接口：
安装7，后置USB接口：
安装8，连接指示灯和开关：
安装9，2.5寸硬盘：
安装10，上顶盖：
安装11，脚撑兼壁挂支架：
安装12，挂到使用位置
外观:
尺寸比较
改善温度用的散热片，可以用于替换顶盖
竟然抢到沙发 图多杀猫啊LZ动手能力强 Well done! 勁!勁!勁! 卡死我了。。。
100兆宽带打开都吃力。。。 为什么不用铝散热板？就像3号机。 为什么不用铝散热板？就像3号机。 工程浩大，很优，如果PCB板用洗的，那会更好，个人不喜欢洞洞板。 LZ动手能力强，不折腾不舒服斯基 膜拜学习 铝散热板的散热能力的确是好, 我今天又做了个测试, 结果贴在一楼的底部了, 详见图 这款主板应该可以直接使用akasa的无风扇机箱 请问楼主铜柱与铝板用什么焊接的？如果是锡不结实吧，扭力大点就脱焊了。再就是那么多螺丝孔不好定位啊，应该是用的台钻吧？我购买了上百种螺丝，就这还经常找不到规格。佩服楼主精力与配件都很充足~！ 工程浩大呀，得用多长时间呀 luhui71 发表于 2014-5-4 23:21
请问楼主铜柱与铝板用什么焊接的？如果是锡不结实吧，扭力大点就脱焊了。再就是那么多螺丝孔不好定位啊，应 ...
焊铝, 锡焊, 可以用"焊铝锡丝", 网上有卖的, 很好用. 螺丝孔都是手电钻打的, 偏心得很厉害, 只好打穿之后, 找出偏心的方向和距离,然后用锪钻找正, 好在我都是用锥形的沉孔钻头. 有些孔太偏了以至于找正后的沉孔都快把螺丝头漏过去了. 说实在这台计算机制作过程中, 我感觉手工工作量和难度最大的就是打孔. 螺丝基本上都是M3沉头, 其中8根12mm, 其他的基本上都是超短的(5mm?), 外加一个M5的压紧顶盖热管
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