square2424
发表于 2013-8-13 10:07:24
现在的配置g1610+b75工艺好点,顶多也就是降到25w已经顶点了。
simonstars
发表于 2013-8-13 10:20:47
G1610 好用
gougou
发表于 2013-8-13 14:19:27
看来G1610已经是神机了啊
dsqa
发表于 2013-8-13 16:32:14
lonelytiger 发表于 2013-8-12 19:19
查这有什么用?还是标的TDP。所谓TDP是“散热能力”,散热能力一定大于发热,否则不烧了吗?实际功耗可以 ...
我可以肯定的告诉你,散热能力小于TDP功率烧不了,自动重启,可以自己实践实践去,谈空泛的理论没意思,还是那句话,CPU本身个体差异大,再加上降压降频后再拿出来说事,以偏概全没意义。
dsqa
发表于 2013-8-13 16:32:53
任鸟飞 发表于 2013-8-12 19:41
手头的G1610 微星的B75主板,2T+1T 3.5寸硬盘 4G 1333内存,额定300W ATX电源,win8+hyper-v dsm 4.2,运行 ...
好啊,支持,大家都来晒晒功耗{:8_227:}
dsqa
发表于 2013-8-13 16:35:11
square2424 发表于 2013-8-13 09:57
随便测公司一台办公电脑入win后都38w了。h61+g1610+4g+320g。18w鬼信啊
好啊,大家都来上功耗吧,数据越多越能接近一般事实{:8_227:}
dsqa
发表于 2013-8-13 16:35:50
square2424 发表于 2013-8-13 10:04
一年多前我自己弄了台下载机测是29.3w已经觉得很神奇了。配置是H61+G530+4G+2T+白牌电源+系统win7+各种降压 ...
这配置和我的上网机很像{:8_214:}
bg8atw
发表于 2013-8-13 16:58:07
我是新手 努力20分啊
天堂无泪
发表于 2013-8-13 17:26:19
其实无所谓
bg8atw
发表于 2013-8-13 18:08:11
我用的大机箱啊
lonelytiger
发表于 2013-8-13 18:40:36
dsqa 发表于 2013-8-13 16:32
我可以肯定的告诉你,散热能力小于TDP功率烧不了,自动重启,可以自己实践实践去,谈空泛的理论没意思, ...
好吧{:7_185:}{:7_185:}{:7_185:}
lonelytiger
发表于 2013-8-13 18:41:52
square2424 发表于 2013-8-13 10:07
现在的配置g1610+b75工艺好点,顶多也就是降到25w已经顶点了。
自己没用过的东西都能很了解,厉害呀
lonelytiger
发表于 2013-8-13 18:43:28
square2424 发表于 2013-8-13 09:57
随便测公司一台办公电脑入win后都38w了。h61+g1610+4g+320g。18w鬼信啊
18W?怎么可能。其实是81W,打错了不好意思。
lonelytiger
发表于 2013-8-13 18:44:18
gougou 发表于 2013-8-13 14:19
看来G1610已经是神机了啊
也不算神机,当年H61+G530是多么的经典啊!
xwllj1224
发表于 2013-8-14 00:17:00
1610 确实30瓦左右 算是比较省的了 !
fornix
发表于 2013-8-14 04:48:51
用什么东西测功耗啊,我想看看我D510的功耗。
square2424
发表于 2013-8-14 11:54:47
要信服,怎么也得上个测功耗表图吧
meisi55
发表于 2013-8-14 12:06:40
g1610可以配个什么样的主板
gougou
发表于 2013-8-14 17:57:42
meisi55 发表于 2013-8-14 12:06
g1610可以配个什么样的主板
是啊~我也想问问看~~
allon
发表于 2013-8-14 20:47:33
省电只能说明,cpu没有满载、硬盘没有全速、gpu没有工作更没有满载。
至于TDP百度即可:
处理器的功耗与TDP 两者的关系可以用下面公式概括:
处理器的功耗=实际消耗功耗+TDP
实际消耗功耗是处理器各个功能单元正常工作消耗的电能,TDP是电流热效应以及其他形式产生的热能,他们均以热的形式释放。从这个等式我们可以得出这样的结论:TDP并不等于是处理器的功耗,TDP要小于处理器的功耗。虽然都是处理器的基本物理指标,但处理器功耗与TDP对应的硬件完全不同:与处理器功耗直接相关的是主板,主板的处理器供电模块必须具备足够的电流输出能力才能保证处理器稳定工作;而TDP数值很大,单靠处理器自身是无法完全排除的,因此这部分热能需要借助主动散热器进行吸收,散热器若设计无法达到处理器的要求,那么硅晶体就会因温度过高而损毁。因此TDP也是对散热器的一个性能设计要求。