ldt123 发表于 2013-12-30 23:52
求教程，谢谢。
1. 如果用的是相变的材料，也就是那散热和芯片是“粘”在一起的，要慢慢的翘开，然后用些好的硅脂。
2. 如果不是相变，可以直接取下然后换上好硅脂。
3. 做完之后，在上面加上一个4CM的风扇。
tantan 发表于 2014-1-2 14:06
1. 如果用的是相变的材料，也就是那散热和芯片是“粘”在一起的，要慢慢的翘开，然后用些好的硅脂。
2....
哦，那好像就跟IVB的CPU一样了，算了，整列块太贵了，谢谢。